There is provided a semiconductor plastic package in the form in which at least one semiconductor chip is mounted on a small-sized printed wiring board, a metal plate for the above package and a method of producing a copper-clad board for the above package. More particularly, there is provided a semiconductor plastic package suitable for relatively high-watt, multi-terminal and high-density semiconductor plastic packages such as a microprocessor, a micro-controller, ASIC and graphic, and a method of producing the same.

Er verstrekt een halfgeleider plastic pakket wordt in de vorm waarin minstens één halfgeleiderspaander op een kleine gedrukte telegraferende raad wordt opgezet, een metaalplaat voor het bovengenoemde pakket en een methode om een koper-beklede raad voor het bovengenoemde pakket te produceren. Meer in het bijzonder, er verstrekt een halfgeleider plastic pakket geschikt voor vrij hoog-watts, veelzijdige terminal en high-density halfgeleider plastic pakketten zoals wordt een microprocessor, micro-controller, ASIC en grafisch, en een methode om het zelfde te produceren.