A new interconnection scheme of a ball grid array (BGA) module is disclosed where a solder ball is connected to the BGA module by use of an electrically conducting adhesive The electrically conducting adhesive can be a mixture comprising a polymer resin, no-clean solder flux, a plurality of electrically conducting particles with an electrically conducting fusible coating and others. The solder balls in a BGA module can also be connected to a printed circuit board by use of another electrically conductive adhesive which can be joined at a lower temperature than the first joining to the BGA module. Additionally, an electrically conducting adhesive can be formed into electrically conducting adhesive bumps which interconnect an integrated circuit device to the BGA module.

Un nuovo schema di interconnessione di un modulo di allineamento di griglia della sfera (BGA) è rilevato dove una sfera della saldatura è collegata al modulo di BGA per mezzo di un adesivo che elettricamente di condotta l'adesivo elettricamente di condotta può essere una miscela che contiene una resina del polimero, di un cambiamento continuo nessun-pulito della saldatura, di una pluralità di particelle elettricamente di condotta con un rivestimento fusibile elettricamente di condotta e di altre. Le sfere della saldatura in un modulo di BGA possono anche essere collegate ad un bordo stampato del circuito per mezzo di un altro adesivo elettricamente conduttivo che può unirsi ad una temperatura più insufficiente che primo unirsi al modulo di BGA. Ulteriormente, un adesivo elettricamente di condotta può essere formato elettricamente nella condotta degli urti adesivi che collegano un dispositivo del circuito integrato al modulo di BGA.