An adhesive sheet for a semiconductor connecting substrate consisting of a laminate having an adhesive layer on a substrate, wherein said adhesive layer contains a thermoplastic resin (A) and an epoxy resin (B) and said epoxy resin (B) contains at least one epoxy resin (B) selected from (I) dicyclopentadiene skeleton-containing epoxy resins, (II) terpene skeleton-containing epoxy resins, (III) biphenyl skeleton-containing epoxy resins and (IV) naphthalene skeleton-containing epoxy resins as an essential component; an adhesive-backed tape for TAB consisting of a laminate having an adhesive layer and a protective film layer on a flexible organic insulating film, wherein said adhesive layer has a softening temperature of 60 to 110.degree. C. after having been cured and 50 hours or more in the insulation resistance dropping time after having been allowed to stand in an environment of 130.degree. C. and 85% RH with DC 100 V applied; and a tape with adhesive for wire bonding connection consisting of a laminate having an adhesive layer and a protective film layer on a flexible organic insulating film, wherein said adhesive layer has a softening temperature of 120 to 170.degree. C. after having been cured, a storage elastic modulus E' of 20 to 100 MPa at 150.degree. C. and an insulation resistance dropping time of 50 hours or more after having been allowed to stand in an environment of 130.degree. C. and 85% RH with DC 100 V applied. The adhesive sheet for a semiconductor connecting substrate, the adhesive-backed tape for TAB and the adhesive-backed tape for wire bonding connection of the present invention are excellent in adhesive strength, insulatability, dimensional accuracy, etc., and can improve the reliability of a semiconductor integrated circuit connecting substrate and a semiconductor device respectively for high density packaging.

Ένα συγκολλητικό φύλλο για ένα συνδέοντας υπόστρωμα ημιαγωγών που αποτελείται από ένα φύλλο πλαστικού που έχει ένα συγκολλητικό στρώμα σε ένα υπόστρωμα, όπου το εν λόγω συγκολλητικό στρώμα περιέχει μια θερμοπλαστική ρητίνη (A) και μια εποξική ρητίνη (B) και την εν λόγω εποξική ρητίνη (B) περιέχει τουλάχιστον μια εποξική ρητίνη (B) που επιλέγεται από (I) dicyclopentadiene τον σκελετός-περιορισμό των εποξικών ρητινών, (II) σκελετός-περιέχοντας εποξικές ρητίνες τερπενίων, (ΙΙΙ) σκελετός-περιέχοντας εποξικές ρητίνες διφαινυλίου και (IV) σκελετός-περιέχοντας εποξικές ρητίνες ναφθαλίνης ως ουσιαστικό συστατικό μια με συγκόλληση ταινία για την ΕΤΙΚΕΤΤΑ που αποτελείται από ένα φύλλο πλαστικού που έχει ένα συγκολλητικό στρώμα και ένα προστατευτικό στρώμα ταινιών σε μια εύκαμπτη οργανική μονώνοντας ταινία, όπου το εν λόγω συγκολλητικό στρώμα έχει μια μαλακώνοντας θερμοκρασία 60 σε 110.degree. Γ. μετά από να έχε θεραπευτεί και 50 ώρες ή περισσότεροι στο μειωμένος χρόνο αντίστασης μόνωσης μετά από να έχε επιτραπεί για να σταθεί σε ένα περιβάλλον 130.degree. Γ. και rh 85% με το συνεχές ρεύμα 100 Β που εφαρμόζεται και μια ταινία με την κόλλα για τη συνδέοντας σύνδεση καλωδίων που αποτελείται από ένα φύλλο πλαστικού που έχει ένα συγκολλητικό στρώμα και ένα προστατευτικό στρώμα ταινιών σε μια εύκαμπτη οργανική μονώνοντας ταινία, όπου το εν λόγω συγκολλητικό στρώμα έχει μια μαλακώνοντας θερμοκρασία 120 σε 170.degree. Γ. μετά από να έχε θεραπευτεί, έναν ελαστικό συντελεστή ε αποθήκευσης "20 έως 100 MPa σε 150.degree. Γ. και ενός μειωμένος χρόνου αντίστασης μόνωσης 50 ωρών ή περισσότεροι μετά από να έχε επιτραπεί για να σταθεί σε ένα περιβάλλον 130.degree. Γ. και rh 85% με το συνεχές ρεύμα 100 Β που εφαρμόζεται. Το συγκολλητικό φύλλο για ένα συνδέοντας υπόστρωμα ημιαγωγών, η με συγκόλληση ταινία για την ΕΤΙΚΕΤΤΑ και η με συγκόλληση ταινία για τη συνδέοντας σύνδεση καλωδίων της παρούσας εφεύρεσης είναι άριστα στη συγκολλητική δύναμη, το insulatability, τη διαστατική ακρίβεια, κ.λπ., και μπορούν να βελτιώσουν την αξιοπιστία ενός συνδέοντας υποστρώματος ολοκληρωμένων κυκλωμάτων ημιαγωγών και μιας συσκευής ημιαγωγών αντίστοιχα για τη συσκευασία υψηλής πυκνότητας.