Electronically addressable microchips having covalently bound permeation layers and methods of making such covalently bonded permeation layers to microchips are provided. The covalent bonding is derived from combining the use of electrodes with silane derivatives. Such chemistry provides the ability to apply an electronic bias to the electrodes of the microchip while preventing permeation layer delaminating from the electrode surface.

De elektronisch adresseerbare microchips die covalent permeatielagen en methodes van makende dergelijke permeatielagen covalent in entrepot hebben gebonden aan microchips worden verstrekt. Het covalente plakken wordt afgeleid uit het combineren van het gebruik van elektroden met silaanderivaten. Dergelijke chemie verstrekt de capaciteit om elektronische bias op de elektroden van de microchip toe te passen terwijl het verhinderen van permeatielaag het delaminating de elektrodenoppervlakte.