A process for fabricating a MEMS device is disclosed. The device has at least one hinged element. The MEMS device including the hinged element is delineated and defined on a semiconductor substrate. The substrate is placed device side down in a chamber. The MEMS device is then exposed to a release expedient for sufficient amount of time for the release expedient to dissolve a sacrificial material connecting the element to the substrate. Upon the dissolution of the sacrificial material, the element is released from the substrate and pivots away from the surface.

Ein Prozeß für das Fabrizieren einer MEMS Vorrichtung wird freigegeben. Die Vorrichtung hat mindestens ein eingehängtes Element. Die MEMS Vorrichtung einschließlich das eingehängte Element wird auf einem Halbleitersubstrat abgegrenzt und definiert. Das Substrat ist gesetzte Vorrichtung Seite unten in einem Raum. Die MEMS Vorrichtung wird dann einem Freigabehilfsmittel für genügende Zeitmenge für das Freigabehilfsmittel, ein Opfermaterial aufzulösen ausgesetzt, welches das Element an das Substrat anschließt. Nach der Auflösung des Opfermaterials, wird das Element vom Substrat und von den Gelenken weg von der Oberfläche freigegeben.