An optical semiconductor component includes a semiconductor substrate (120) and a packaging material (140) located over the semiconductor substrate. The packaging material includes an optically transparent cycloaliphatic polymer (142, 242, 400, 600). A method of manufacturing the component includes nixing a monomer (300, 500) of the polymer with a catalyst to form the packaging material, filtering the packaging material, applying the packaging material, and curing the packaging material.

Um componente ótico do semicondutor inclui uma carcaça do semicondutor (120) e um material empacotando (140) situado sobre a carcaça do semicondutor. O material empacotando inclui um polímero cycloaliphatic ótica transparente (142, 242, 400, 600). Um método de manufaturar o componente inclui nixing um monomer (300, 500) do polímero com um catalizador para dar forma ao material empacotando, filtrar o material empacotando, aplicar o material empacotando, e curar o material empacotando.