An integrated circuit package having metallized contact pads is provided with electrically conducting devices permanently attached to each contact pad. The devices are flexed when so attached, and are aligned and assembled onto corresponding pads of a second electrical component (e.g., a printed circuit board) to provide electrical connection between the integrated circuit package and the second electrical component.

Um pacote do circuito integrado que metaliza almofadas do contato é fornecido com os dispositivos eletricamente conduzindo unidos permanentemente a cada almofada do contato. Os dispositivos são flexionados quando unidos assim, e alinhados e montados em almofadas correspondentes de um segundo componente elétrico (por exemplo, uma placa de circuito impressa) para fornecer a conexão elétrica entre o pacote do circuito integrado e o segundo componente elétrico.