A method and apparatus for retaining a substrate, such as a semiconductor wafer, upon an electrostatic chuck within a semiconductor wafer processing system. Specifically, the apparatus contains high voltage, DC power supply that is capable of both sourcing and sinking current at any polarity of output voltage level. This power supply is coupled to at least one electrode of an electrostatic chuck. Consequently, the power supply can be used to dynamically control the chucking voltage to apply a negative potential difference between said wafer and chuck.

Un método y un aparato para conservar un substrato, tal como una oblea de semiconductor, sobre una tirada electrostática dentro de un sistema de proceso de la oblea de semiconductor. Específicamente, el aparato contiene el alto voltaje, la fuente de potencia cc Que es capaz de sourcing y de corriente que se hunde en cualquier polaridad del nivel voltaico de la salida. Esta fuente de alimentación se junta por lo menos a un electrodo de una tirada electrostática. Por lo tanto, la fuente de alimentación se puede utilizar para controlar dinámicamente el voltaje que arroja para aplicar una diferencia del potencial negativo entre la oblea y la tirada dichas.