An arrangement for cooling an electronic assembly includes a circuit board and an enclosure member. The circuit board has a first surface, a second surface, and at least a first electronic component or other heat-generating element secured to the first surface. The enclosure member is secured to said circuit board so as to form a fluid tight barrier of a compartment defined at least in part by said enclosure member. Such compartment includes a first subcompartment defined at least in part by said first surface and said enclosure member and a second subcompartment defined at least in part by said second surface and said enclosure member. The circuit board further includes at least one aperture extending between the first surface and the second surface such that the first subcompartment is in fluid communication with the second subcompartment.

Расположение для охлаждать электронный агрегат вклюает монтажную плату и член приложения. Монтажная плата имеет первую поверхность, вторую поверхность, и по крайней мере первый электронный компонент или другой heat-generating элемент обеспеченные к первой поверхности. Член приложения обеспечен к сказанной монтажной плате для того чтобы сформировать жидкий плотно барьер отсека определенный по крайней мере в части сказанным членом приложения. Такой отсек вклюает первое subcompartment определенное по крайней мере в часть сказанным первым поверхностным и сказанным членом приложения и второе subcompartment определенную по крайней мере в часть сказанным вторым поверхностным и сказанным членом приложения. Монтажная плата более дальнейшая вклюает по крайней мере одну апертуру удлиняя между первой поверхностью и второй поверхностью такие что первое subcompartment находится в жидком сообщении с вторым subcompartment.