There is disclosed a polishing pad for mirror-polishing a semiconductor
wafer, especially in a finish polishing process, by use of a polishing
machine which includes a turn table on which a polishing pad is attached,
a unit for feeding a polishing agent onto a surface of the polishing pad,
and a mechanism for pressing a semiconductor wafer onto the surface of the
polishing pad. The polishing pad includes a top layer formed of a porous
soft material, a bottom layer formed of a rubber elastomer, and an
intermediate layer formed of a hard plastic sheet. The hard plastic sheet
is disposed between the top layer and the bottom layer and is bonded to
the bottom layer. In the polishing pad, undulation produced in the bottom
layer due to a horizontal force generated during polishing is prevented
from being transferred to the top layer of the polishing pad, and
unevenness in polishing stock removal stemming from warpage or undulation
of a wafer itself can be mitigated.
Αποκαλύπτεται ένα γυαλίζοντας μαξιλάρι για την καθρέφτης-στίλβωση μιας γκοφρέτας ημιαγωγών, ειδικά σε μια διαδικασία στίλβωσης τέρματος, μέσω μιας γυαλίζοντας μηχανής που περιλαμβάνει έναν πίνακα στροφής στον οποίο ένα γυαλίζοντας μαξιλάρι είναι συνημμένο, μια μονάδα για τη σίτιση ενός γυαλίζοντας πράκτορα επάνω σε μια επιφάνεια του γυαλίζοντας μαξιλαριού, και έναν μηχανισμό για μια γκοφρέτα ημιαγωγών επάνω στην επιφάνεια του γυαλίζοντας μαξιλαριού. Το γυαλίζοντας μαξιλάρι περιλαμβάνει ένα κορυφαίο στρώμα που διαμορφώνονται ενός πορώδους μαλακού υλικού, ένα κατώτατο στρώμα που διαμορφώνονται ενός λαστιχένιου ελαστομερούς, και ένα ενδιάμεσο στρώμα που διαμορφώνεται ενός σκληρού πλαστικού φύλλου. Το σκληρό πλαστικό φύλλο διατίθεται μεταξύ του κορυφαίου στρώματος και του κατώτατου στρώματος και συνδέεται με το κατώτατο στρώμα. Στο γυαλίζοντας μαξιλάρι, undulation που παράγεται στο κατώτατο στρώμα λόγω σε μια οριζόντια δύναμη που παράγεται κατά τη διάρκεια της στίλβωσης αποτρέπεται από τη μεταφορά στο κορυφαίο στρώμα του γυαλίζοντας μαξιλαριού, και unevenness στην αφαίρεση αποθεμάτων στίλβωσης που προέρχεται από το warpage ή undulation η ίδια μιας γκοφρέτας μπορεί να μετριαστεί.
