An integrated circuit chip having at least one source pin and a plurality of sink pins. A wire segment connects the source pin to at least one of the sink pins and includes at least two segments where one of the segments is larger than the other where electromigration is likely to occur.

Uma microplaqueta do circuito integrado que tem ao menos um pino da fonte e um plurality dos pinos do dissipador. Um segmento do fio conecta o pino da fonte ao menos a um dos pinos do dissipador e inclui ao menos dois segmentos onde um dos segmentos é maior do que o outro onde o electromigration é provável ocorrer.