There is provided an LED that can prevent the dissolution and separation of electrodes due to etching in the manufacturing stage and has a high light emission efficiency even when horizontally mounted as well as a method for manufacturing the LED. In a light-emitting diode 100 which is cut from a wafer by dicing and in which a positive electrode 4 and a negative electrode 3 are formed parallel to a pn junction plane 20, the positive electrode 4 provided by a p-side ohmic contact metal layer 41 formed on a surface of a p-type semiconductor layer (p-type GaN layer 2) and a p-side electrode metal layer 42 made of an alloy including gold and nickel, while the negative electrode 3 is provided by an n-side ohmic contact metal layer 31 formed on a surface of an n-type semiconductor layer 1 and an n-side electrode metal layer 32 made of an alloy including gold and nickel. The side surface 7 of a light-emitting diode chip that is brought in contact with a dicing blade is etched by an acid solution.

È fornito un LED che può impedire la dissoluzione e la separazione degli elettrodi dovuto incidere nella fase di manufacturing ed ha un'alta efficienza chiara dell'emissione anche quando montato orizzontalmente così come un metodo per la produzione del LED. In un diodo luminescente 100 in che è tagliato da una cialda tagliando ed in quale un elettrodo positivo 4 e un elettrodo negativo 3 sono parallelo formato ad un aereo 20 della giunzione di PN, l'elettrodo positivo 4 fornito da uno strato ohmico 41 del metallo del contatto del p-lato formato su una superficie di un p-tipo strato a semiconduttore (p-tipo lo strato di GaN 2) e uno strato 42 del metallo dell'elettrodo del p-lato ha fatto di una lega compreso oro e nichel, mentre l'elettrodo negativo 3 è fornito da uno strato ohmico 31 del metallo del contatto del n-lato formato su una superficie di un n-tipo lo strato 1 a semiconduttore e uno strato 32 del metallo dell'elettrodo del n-lato ha fatto di una lega compreso oro e nichel. La superficie laterale 7 di un circuito integrato del diodo luminescente che è portato in contatto con una lamierina tagliante è incisa da una soluzione acida.

 
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< Compositions based on a fluorinated polymer comprising vinylidene fluoride units and on a butadiene-acrylonitrile elastomer

> Method for controlling spacer visibility

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