There are provided an electronic component having external electrodes and a method for manufacturing thereof for which treatment of the wastewater is not needed and has electrolytically plated layers which are substantially plated only on the conductive layers but not on the ceramic surfaces. In the method for manufacturing the electronic component, an activation treatment is performed in which palladium is deposited on a conductive layer on the electronic component, and then electrolytic Ni plating and electrolytic solder plating are performed sequentially.

Er verstrekt een elektronische component die externe elektroden en een methode om daarvan te vervaardigen heeft wordt voor welke behandeling van het afvalwater is niet nodig en lagen elektrolytisch geplateerd die slechts op de geleidende lagen maar niet op de ceramische oppervlakten wezenlijk geplateerd zijn. In de methode om de elektronische component te vervaardigen, wordt een activeringsbehandeling uitgevoerd waarin het palladium op een geleidende laag op de elektronische component wordt gedeponeerd, en dan worden het elektrolytische plateren van Ni en het elektrolytische soldeerselplateren opeenvolgend uitgevoerd.