The present invention relates to semiconductor devices. More specifically, the invention discloses the use of dummy structures to improve thermal conductivity, reduce dishing and strengthen layers formed with low dielectric constant materials.

Η παρούσα εφεύρεση αφορά τις συσκευές ημιαγωγών. Πιό συγκεκριμένα, η εφεύρεση αποκαλύπτει τη χρήση των πλαστών δομών για να βελτιώσει τη θερμική αγωγιμότητα, να μειώσει και να ενισχύσει τα στρώματα που διαμορφώνονται με τα χαμηλά υλικά διηλεκτρικής σταθεράς.