A reactor for plating a metal onto a surface of a workpiece is set forth. The reactor comprises a reactor bowl including an electroplating solution disposed therein and an anode disposed in the reactor bowl in contact with the electroplating solution. A contact assembly is spaced from the anode within the reactor bowl. The contact assembly includes a plurality of contacts disposed to contact a peripheral edge of the surface of the workpiece to provide electroplating power to the surface of the workpiece. The contacts execute a wiping action against the surface of the workpiece as the workpiece is brought into engagement therewith The contact assembly also including a barrier disposed interior of the plurality of contacts. The barrier includes a member disposed to engage the surface of the workpiece to assist in isolating the plurality of contacts from the electroplating solution. In one embodiment, the plurality of contacts are in the form of discrete flexures while in another embodiment the plurality of contacts are in the form of a Belleville ring contact. A flow path may be provided in the contact assembly for providing a purging gas to the plurality of contacts and the peripheral edge of the workpiece. The purging gas may be used to assist in the formation of the barrier of the contact assembly. A combined electroplating/electroless plating tool and method are also set forth.

Um reator para chapear um metal em uma superfície de um workpiece é determinado. O reator compreende uma bacia do reator including uma solução electroplating dispôs nisso e um ânodo disposto na bacia do reator no contato com a solução electroplating. Um conjunto do contato é espaçado do ânodo dentro da bacia do reator. O conjunto do contato inclui um plurality dos contatos dispostos contatar uma borda periférica da superfície do workpiece para fornecer o poder electroplating à superfície do workpiece. Os contatos executam uma ação limpando de encontro à superfície do workpiece enquanto o workpiece é trazido no acoplamento therewith o conjunto do contato também including um interior disposto barreira do plurality dos contatos. A barreira inclui um membro disposto acoplar a superfície do workpiece para ajudar em isolar o plurality dos contatos da solução electroplating. Em uma incorporação, o plurality dos contatos está no formulário de flexures discretos quando em uma outra incorporação o plurality dos contatos estiver no formulário de um contato do anel de Belleville. Um trajeto do fluxo pode ser fornecido no conjunto do contato fornecendo um gás removendo ao plurality dos contatos e à borda periférica do workpiece. O gás removendo pode ser usado ajudar na formação da barreira do conjunto do contato. Uma ferramenta e um método combinados do chapeamento de electroplating/electroless são determinados também.