The present invention relates to transducer packages which utilize lenses made of unpoled piezoelectric material or machined metal coupled to an impedance matched backing. The new transducer packages have minimal reverberation which allow for nearer standoff measurements, improved bond measurements, the ability to detect of thinner cement layers behind casing, and provide for better estimations of formation surface texture.

A invenção atual relaciona-se aos pacotes do transdutor de que utilize as lentes feitas unpoled o material piezoelectric ou o metal feito à máquina acoplado a um impedance combinou o revestimento protetor. Os pacotes novos do transdutor têm o reverberation mínimo que permitem umas medidas mais próximas do suporte isolador, medidas bond melhoradas, a abilidade de detectar de umas camadas mais finas do cimento atrás da embalagem, e fornecem-no para estimations melhores da textura da superfície da formação.