A film carrier tape and laminated multi-chip semiconductor device incorporating the same and method thereof wherein a plurality of chip semiconductor devices are laminated onto a substrate. Each chip semiconductor device includes a film carrier tape having leads, a semiconductor chip electrically connected to the leads, a heat sink mounted to a surface of the chip, and a connector for mounting the heat sink, the connector being electrically connected to the leads of the film carrier tape. The film carrier tape includes a carrier member having a metallic layer superposed thereon which is etched so as to form the leads and the heat sink.

Una cinta del portador de la película y un dispositivo de semiconductor laminado de la multi-viruta que incorporan el mismo y el método de eso en donde una pluralidad de dispositivos de semiconductor de la viruta se lamina sobre un substrato. Cada dispositivo de semiconductor de la viruta incluye una cinta del portador de la película que tiene plomos, una viruta del semiconductor conectada eléctricamente con los plomos, un disipador de calor montado a una superficie de la viruta, y un conectador para montar el disipador de calor, el conectador que es conectado eléctricamente con los plomos de la cinta del portador de la película. La cinta del portador de la película incluye a miembro del portador que tiene una capa metálica sobrepuesta sobre eso que se grabe al agua fuerte para formar los plomos y el disipador de calor.