An apparatus which aligns a ball grid array (BGA) device over a substrate. The apparatus preferably includes a cup-shaped member for cupping and holding the solder balls of the BGA device, and an elongate member attached to the cup-shaped member. The cup-shaped member is attached between the BGA device and the substrate at two or more different positions so that the solder balls of the BGA device become aligned over the terminals of the substrate by operation of gravity.

Un aparato que alinea un dispositivo del arsenal de la rejilla de la bola (BGA) sobre un substrato. El aparato incluye preferiblemente a un miembro en forma de platillo para ahuecar y sostener las bolas de la soldadura del dispositivo de BGA, y a miembro alargado unido al miembro en forma de platillo. Unen al miembro en forma de platillo entre el dispositivo de BGA y el substrato a posiciones las dos o más diversas de modo que las bolas de la soldadura del dispositivo de BGA se alineen sobre los terminales del substrato por la operación de la gravedad.