A plasma reactor and methods for processing semiconductor substrates are described. An induction coil inductively couples power into the reactor to produce a plasma. A thin electrostatic shield is interposed between the induction coil and plasma to reduce capacitive coupling. The shield is electromagnetically thin such that inductive power passes through the shield to sustain the plasma while capacitive coupling is substantially attenuated. Reducing capacitive coupling reduces modulation of the plasma potential relative to the substrate and allows for more controllable processing.

Een de plasmareactor en methodes om halfgeleidersubstraten te verwerken worden beschreven. Een inductierol koppelt inductief bevoegdheid in de reactor om een plasma te produceren. Een dun elektrostatisch schild wordt ingevoegd tussen de inductierol en het plasma om capacitieve koppeling te verminderen. Het schild is elektromagnetisch dun dusdanig dat de aanleidinggevende macht door het schild overgaat om het plasma te ondersteunen terwijl de capacitieve koppeling wezenlijk wordt verminderd. Het verminderen van capacitieve koppeling vermindert modulatie van het plasmapotentieel met betrekking tot het substraat en staat voor controleerbaardere verwerking toe.