A semiconductor carrier and system for testing bumped semiconductor
components, such as dice and packages, having contact bumps are provided.
The carrier includes a base, an interconnect, and a force applying
mechanism. The interconnect includes patterns of contact members adapted
to electrically contact the contact bumps. The interconnect can include a
substrate having contact members formed as recesses, or as projections,
covered with conductive layers. Alternately, the interconnect can be a
multi layered tape bonded directly to a base of the carrier. In addition
to providing electrical connections, the contact members perform an
alignment function by self centering the contact bumps within the contact
members. The carrier can also include an alignment member configured to
align the components with the interconnect. The system can include the
carrier, a socket, and a testing apparatus such as a burn-in board in
electrical communication with test circuitry.
Un portador y un sistema del semiconductor para probar componentes topados del semiconductor, tales como dados y paquetes, teniendo topetones del contacto se proporcionan. El portador incluye una base, una interconexión, y una fuerza que aplica el mecanismo. La interconexión incluye patrones de los miembros del contacto adaptados para entrar en contacto con eléctricamente los topetones del contacto. La interconexión puede incluir un substrato que tiene miembros del contacto formados como hendiduras, o como proyecciones, cubiertas con capas conductoras. Alternativamente, la interconexión puede ser una cinta multi acodada enlazada directamente a una base del portador. Además de proporcionar conexiones eléctricas, los miembros del contacto realizan una función de alineación por el uno mismo que centra los topetones del contacto dentro de los miembros del contacto. El portador puede también incluir a un miembro de la alineación configurado para alinear los componentes con la interconexión. El sistema puede incluir el portador, un zócalo, y un aparato de prueba tal como un marcar a fuego sube en la comunicación eléctrica con el trazado de circuito de la prueba.
