The present invention relates to a system and method for performing reliability screening on semi-conductor wafers and particularly to a highly planar burn in apparatus and method for uses including wafer level burn-in (WLBI), diced die burn-in (DDBI), and packaged die burn-in (PDBI). The burn-in system includes a burn-in substrate with a planar base, a temporary Z-axis connecting member, and a Z-axis wafer level contact sheet electrically coupled to one another for screening wafers, diced die, and packaged electronic components, their assembly and use.

A invenção atual relaciona-se a um sistema e a um método para executar a seleção da confiabilidade em wafers de semicondutor e particularmente a uma queimadura altamente planar no instrumento e ao método para usos including o burn-in do nível do wafer (WLBI), o burn-in cortado do dado (DDBI), e o burn-in empacotado do dado (PDBI). O sistema do burn-in inclui uma carcaça do burn-in com uma base planar, um membro conectando da Z-linha central provisória, e uma folha do contato do nível do wafer da Z-linha central acoplada eletricamente a uma outra para wafers da seleção, dado cortado, e empacotou componentes eletrônicos, seu conjunto e uso.