A method of assembling a substrate and an electrical or electronic component, the component having electrically conductive leads with surfaces of an alloy from the list consisting of tin, nickel, tin copper, tin silver, nickel palladium, gold palladium, and silver palladium, and the leads being soldered to copper-based terminals of the substrate by a solder alloy, the solder alloy comprising, by weight, 99.3% tin and 0.7% copper. The soldering takes place in a chamber having a nitrogen inert atmosphere. Lead solder is thus avoided.

Um método de montar uma carcaça e um componente elétrico ou eletrônico, o componente que têm eletricamente ligações condutoras com superfícies de uma liga da lata consistindo da lista, niquelar, cobre da lata, prata da lata, paládio niquelar, paládio do ouro, e paládio da prata, e as ligações que estão sendo soldadas aos terminais cobre-baseados da carcaça por uma liga da solda, pela liga da solda compreendendo, pelo peso, 99.3% latas e 0.7% cobre. A solda ocorre em uma câmara que tem uma atmosfera inerte do nitrogênio. A solda da ligação é evitada assim.