A semiconductor device having one or more semiconductor chips and chip components and a manufacturing method. In the semiconductor device, electrical short of the chip components and the like can be effectively avoided, and break away of the chip components from a substrate can be avoided. The semiconductor device comprises: one or more semiconductor chips each of which is flip chip bonded at a first surface thereof to the substrate; at least one chip components mounted on the substrate and in the proximity of the semiconductor chips; insulating underfill resin which covers the chip components and which fills at least part of a portion between the first surface of each of the semiconductor chips and the substrate; and a lid member which is bonded to a second surface of each of the semiconductor devices opposite to the first surface, via conductive adhesive resin.

Un dispositivo de semiconductor que tiene unas o más virutas del semiconductor y componentes de la viruta y un método de fabricación. En el dispositivo de semiconductor, el cortocircuito eléctrico de los componentes de la viruta y los similares se pueden evitar con eficacia, y se rompen lejos de los componentes de la viruta de un substrato pueden ser evitados. El dispositivo de semiconductor abarca: unas o más virutas del semiconductor cada uno de las cuales es viruta del tirón enlazaron en una primera superficie de eso al substrato; por lo menos los componentes de una viruta montaron en el substrato y en la proximidad de las virutas del semiconductor; resina aislador del underfill que cubre los componentes de la viruta y que llena por lo menos la parte de una porción entre la primera superficie de cada uno de las virutas del semiconductor y el substrato; y un miembro de la tapa que se enlaza a una segunda superficie de cada uno de los dispositivos de semiconductor opuestos a la primera superficie, vía la resina adhesiva conductora.