An adhesive tape which can bond electronic parts at the environs of a lead frame, such as leads, diepads and radiant plate semiconductor chips, to each other and is superior in adhesiveness, thermal resistance and electrical properties. The adhesive tape is produced by coating on one side or both sides of a thermal resistant film an adhesive composition including an acryl resin, a mixed epoxy resin of a bisphenol A-type epoxy resin and a cresol novolak epoxy or a phenol novolak epoxy resin, a maleimide compound containing at least two intramolecular maleimide groups, an aromatic diamine compound, an epoxy-containing liquid silicon resin and an organic or inorganic filler and drying it.

Un nastro adesivo che può legare le componenti elettroniche agli environ di un telaio del cavo, quali i cavi, dei diepads e dei circuiti integrati radianti a semiconduttore della piastra, l'un l'altro ed è superiore in adesività, resistenza termica e proprietà elettriche. Il nastro adesivo è prodotto ricoprendo da un lato o entrambi i lati di una pellicola resistente termica una composizione adesiva compresi una resina di acryl, una resina a resina epossidica mixed di un Un-tipo resina a resina epossidica e un novolak del cresolo a resina epossidica o una resina a resina epossidica di bisphenol del novolak del fenolo, un maleimide compound contenendo almeno due gruppi intramolecolari di maleimide, un residuo aromatico della diammina, una resina liquida a resina epossidica-contenente del silicone e un riempitore e un essiccamento organici o inorganici esso.