A method of fabricating a deflection aperture array used in an electron beam exposure apparatus and a wet etching method and apparatus for fabricating the deflection aperture array are disclosed. In wet etching an aperture array substrate, a jig is used for holding the substrate in such a manner that only a portion of the reverse side to be etched is exposed to an etching solution so that the surface protective film can be removed before wet etching. According to the wet etching method, a gas is introduced into or discharged from an enclosed spacing facing a non-etched surface thereby to adjust the internal pressure of the enclosed spacing. The internal pressure of the enclosed spacing is thus detected and held at a predetermined value in accordance with the detected pressure.

Un método de fabricar un arsenal de la abertura de la desviación usado en un aparato de exposición del haz electrónico y un método mojado de la aguafuerte y los aparatos para fabricar el arsenal de la abertura de la desviación se divulgan. En la aguafuerte mojada un substrato del arsenal de la abertura, una plantilla se utiliza para sostener el substrato de manera que solamente expongan a una porción del dorso que se grabará al agua fuerte a una solución de la aguafuerte para poder quitar la película protectora superficial antes de la aguafuerte mojada. Según el método mojado de la aguafuerte, un gas se introduce en o se descarga de un espaciamiento incluido que hace frente a una superficie no-grabada al agua fuerte de tal modo para ajustar la presión interna del espaciamiento incluido. La presión interna del espaciamiento incluido se detecta y se lleva a cabo así en un valor predeterminado de acuerdo con la presión detectada.