An integrated circuit device package is integrated with a heat dissipation member to reduce the number of junctions in a packaged integrated circuit device. For example, the integrated circuit device package may include a substrate and a thermally conductive lid coupled to a first surface of the substrate, forming a closed cavity which encloses an integrated circuit die. The thermally conductive lid may be integrated with the heat dissipation member.

Пакет приспособления интегрированной цепи интегрирован с членом тепловыделения для уменьшения числа соединений в упакованном приспособлении интегрированной цепи. Например, пакет приспособления интегрированной цепи может включить субстрат и термально проводную крышку соединенные к первой поверхности субстрата, формируя закрытую полость которая заключает плашку интегрированной цепи. Термально проводная крышка может быть интегрирована с членом тепловыделения.