The present invention pertains to new flip-chip organic opto-electronic structures and methods for making the same. The new organic opto-electronic device includes at least two separate parts. Each part comprises an electrode and at least one of these electrodes carries an organic stack. After completion of these separate parts both are brought together to form the complete opto-electronic device. It is a crucial aspect of the new flip-chip approach that spacers are integrated on one or both sides of the parts and that an interface formation process is employed.

La presente invenzione appartiene le strutture optoelettroniche organiche ed i metodi del nuovo lanci-circuito integrato per fare lo stesso. Il nuovo dispositivo optoelettronico organico include almeno due parti separate. Ogni parte contiene un elettrodo ed almeno uno di questi elettrodi trasporta una pila organica. Dopo completamento di queste parti separate entrambi sono riuniti per formare il dispositivo optoelettronico completo. È una funzione cruciale di nuovo metodo del lanci-circuito integrato che i distanziatori sono integrati su uno o di entrambi i lati delle parti e che un processo di formazione dell'interfaccia è impiegato.