Disclosed is a method of forming a multilayer opaque coating on an integrated circuit or multichip module. First, an opaque coating composition is heated to a molten state and the molten opaque coating composition is applied so as to form an opaque coating that overlies active circuitry on the surface of the integrated circuit or multichip module, to prevent optical and radiation based inspection and reverse engineering of the active circuitry. Further coatings are applied over the opaque coating to shield the active circuitry of the integrated circuit or multichip module from the adverse affects of electromagnetic interference and/or high energy radiation.

Onthuld wordt een methode om een multilayer ondoorzichtige deklaag op een geïntegreerde schakeling of multichip een module te vormen. Eerst, wordt een ondoorzichtige deklaagsamenstelling verwarmd aan een gesmolten staat en de gesmolten ondoorzichtige deklaagsamenstelling wordt aangebracht om een ondoorzichtige deklaag te vormen die actief schakelschema op de oppervlakte van de geïntegreerde schakeling of multichip de module bedekt, om optische en straling gebaseerde inspectie en omgekeerde techniek van het actieve schakelschema te verhinderen. De verdere deklagen worden toegepast over de ondoorzichtige deklaag om het actieve schakelschema van de geïntegreerde schakeling te beschermen of multichip beïnvloedt de module van ongunstig van elektromagnetische interferentie en/of hoge energiestraling.