An integrated circuit chip package according to the present invention includes an integrated circuit chip that is mounted on a substrate by a reflow process and by a plurality of solder bumps. At least one standoff is located between the circuit chip and the substrate to maintain a distance between the circuit chip and the substrate during the reflow process. A mold compound is used for underfilling air gaps between the chip and the substrate. The integrated circuit chip package is formed by placing the chip and substrate within a mold cavity and pressing a transfer mold compound into the mold cavity. Air spaces between the integrated circuit chip and the substrate are underfilled by the mold compound as it is pressed in between the integrated circuit chip, the standoffs and the substrate. Air is allowed to escape from between the chip and the substrate during the underfilling through a vent which extends through the substrate. The underfilling material may also be used to encapsulate the chip at the same time that underfilling is performed.

Un pacchetto del circuito integrato del circuito integrato secondo la presente invenzione include un circuito integrato del circuito integrato che è montato su un substrato tramite un processo di reflow e da una pluralità di urti della saldatura. Almeno una colonnetta è situata fra il blocco del circuito ed il substrato per effettuare una distanza fra il blocco del circuito ed il substrato durante il processo di reflow. Un residuo della muffa è usato per underfilling le lacune di aria fra il circuito integrato ed il substrato. Il pacchetto del circuito integrato del circuito integrato è costituito dalla disposizione il circuito integrato e del substrato all'interno di una cavità della muffa e dalla pressione del residuo della muffa di trasferimento nella cavità della muffa. Gli spazi ærei fra il circuito integrato del circuito integrato ed il substrato sono underfilled dal residuo della muffa mentre si introduce fra il circuito integrato del circuito integrato, le colonnette ed il substrato. L'aria è permessa fuoriuscire fra dal circuito integrato e dal substrato durante underfilling attraverso uno sfiato che si estende attraverso il substrato. Il materiale underfilling può anche essere usato incapsula il circuito integrato nello stesso momento in cui underfilling è effettuato.