An electronic device has a plurality of capacitors in an ultra-small integrated package. The device has a plurality of terminal structures on one terminal side of the package to permit inverted mounting to a printed circuit board. The terminals are widely spaced, with the individual capacitors being located entirely in between. The device is produced on a suitable substrate using thin film manufacturing techniques. A lead-based dielectric having a high dielectric constant is preferably utilized for each capacitor to provide a relatively high-capacitance value in a relatively small plate area.

Un dispositivo elettronico ha una pluralità di condensatori in un ultra-piccolo pacchetto integrato. Il dispositivo ha una pluralità di strutture terminali da un lato terminale del pacchetto per consentire il montaggio invertito ad un bordo stampato del circuito. I terminali ampiamente sono spaziati, con i diversi condensatori che sono individuati interamente nel fratempo. Il dispositivo è prodotto su un substrato adatto usando le tecniche di fabbricazione della pellicola sottile. Un dielettrico condur-basato che ha un alto costante dielettrico è utilizzato preferibilmente per ogni condensatore per fornire relativamente un valore di alto-capacità in una zona relativamente piccola della piastra.