A heat dissipating apparatus includes a base member that has an upright surrounding wall portion confining a receiving space, and a top wall for closing a top side of the receiving space. The base member is adapted to be disposed on a circuit board with an integrated circuit device accommodated within the receiving space. The top wall is formed with a serpentine fluid groove that opens downwardly, and that has a fluid inlet in fluid communication with a first groove end, and a fluid outlet in fluid communication with a second groove end. A thermoelectric cooling unit is disposed in the receiving space, and has a heat-absorbing side adapted to be placed in contact with a heat-generating side of the integrated circuit device, and a heat-releasing side opposite to the heat-absorbing side. The cooling unit is adapted to separate the integrated circuit device from the fluid groove. A washer member is disposed in the receiving space below the cooling unit. The washer member has an inner peripheral portion formed with a through hole to contain the integrated circuit device therein, an outer peripheral portion in a fluid-tight seal with the surrounding wall portion, a top surface in a fluid-tight sea with the heat-absorbing side, and a bottom surface in a fluid-tight seal with the circuit board.

Un'apparecchiatura di dissipazione di calore include un membro basso che ha una parte dritta del muro di cinta limitare uno spazio di ricezione e una parete superiore per la chiusura del lato superiore dello spazio di ricezione. Il membro basso è adattato per essere disposto di su un bordo del circuito con un dispositivo del circuito integrato accomodato all'interno dello spazio di ricezione. La parete superiore è formata con una scanalatura fluida tortuosa che si apre in giù e che ha un ingresso fluido nella comunicazione fluida con una prima estremità della scanalatura e una presa fluida nella comunicazione fluida con una seconda estremità della scanalatura. Un'unità di raffreddamento termoelettrica è disposta di nello spazio di ricezione ed ha un lato calore-assorbente adattato per essere disposto in contatto con un lato termogeno del dispositivo del circuito integrato e un lato calore-liberantesi di fronte al lato calore-assorbente. L'unità di raffreddamento è adattata per separare il dispositivo del circuito integrato dalla scanalatura fluida. Un membro della rondella è disposto di nello spazio di ricezione sotto l'unità di raffreddamento. Il membro della rondella ha una parte periferica interna formata con la a attraverso il foro per contenere il dispositivo del circuito integrato in ciò, una parte periferica esterna in una guarnizione ermetica con la parte del muro di cinta, una superficie superiore in un mare ermetico con il lato calore-assorbente e di fondo in una guarnizione ermetica con il bordo del circuito.