A first via land of a wiring layer on a first surface of a first insulation layer that is a rigid layer and a second via land of a wiring layer on a second surface of a second insulation layer that is a flexible layer are electrically and mechanically connected with a conductive pillar pierced through a third insulation layer disposed between the first insulation layer and the second insulation layer. In such a structure, a wiring board that can mount a highly integrated semiconductor device, that is small and thin, and that has high reliability can be accomplished.

Um primeiro através da terra de uma camada da fiação em uma primeira superfície de uma primeira camada da isolação que seja uma camada rígida e um segundo através da terra de uma camada da fiação em uma segunda superfície de uma segunda camada da isolação que seja uma camada flexível é conectado eletricamente e mecanicamente com uma coluna condutora perfurada com uma terceira camada da isolação disposta entre a primeira camada da isolação e a segunda camada da isolação. Em tal estrutura, uma placa da fiação que possa montar um dispositivo de semicondutor altamente integrado, que seja pequeno e fino, e que tem elevado confiabilidade pode ser realizada.