An interconnect and system for making temporary electrical connections with semiconductor components are provided. The interconnect can be included in a wafer level test system for testing semiconductor wafers, or in a die level test system for testing singulated dice and chip scale packages. The interconnect includes a substrate with patterns of elastomeric contacts adapted to electrically engage contact locations (e.g., bond pads, solder bumps) on the semiconductor components. The elastomeric contacts can be formed of conductive elastomer materials, such as anisotropic adhesives and silver filled silicone, having metal particles for penetrating the contact locations. The substrate also includes patterns of metal conductors having non-oxidizing contact pads, which provide low resistance bonding surfaces for the elastomeric contacts. The elastomeric contacts can be initially deposited as bumps in a required size and shape using stenciling, screen printing, or other deposition process. Following deposition the elastomeric contacts can be cured and planarized. During a test procedure, the elastomeric contacts can be loaded in compression to compliantly engage the contact locations.

Eine Verknüpfung und ein System für das Herstellen der temporären elektrischen Beziehungen mit Halbleiterbestandteilen werden zur Verfügung gestellt. Die Verknüpfung kann in einem Oblateniveau-Testsystem für prüfenhalbleiterplättchen eingeschlossen werden, oder im Würfelniveautest singulated ein System für die Prüfung Würfel und Spanskalapakete. Die Verknüpfung schließt ein Substrat mit Mustern der elastomeren Kontakte mit ein, die angepaßt werden, um Kontaktpositionen (z.B., Bondauflagen, Lötmittelstösse) auf den Halbleiterbestandteilen elektrisch sich zu engagieren. Die elastomeren Kontakte können von den leitenden Elastomermaterialien, wie anisotropen Klebern und Silber gefülltem Silikon gebildet werden und Metallpartikel für das Eindringen der Kontaktpositionen haben. Das Substrat schließt auch Muster der Metallleiter ein, die nicht-oxidierende Kontaktauflagen haben, die niedriger Widerstand masseleitende Oberflächen für die elastomeren Kontakte zur Verfügung stellen. Die elastomeren Kontakte können als Stösse in einer erforderlichen Größe und in einer Form mit stenciling, in einem druckenden Schirm oder in anderem Absetzungprozeß zuerst niedergelegt werden. Folgende Absetzung die elastomeren Kontakte kann kuriert werden und planarized. Während eines Testverfahrens können die elastomeren Kontakte in der Kompression geladen werden, um die Kontaktpositionen compliantly sich zu engagieren.