This invention describes methods of polishing with pads useful in the manufacture of semiconductor devices or the like. These pads have an advantageous hydrophilic polishing material and have an innovative surface topography and texture which generally improves predictability and polishing performance. These pads provide exceptional performance when used for polishing in conjunction with a slurry in which the abrasive particles are stabilized by use of an amino alcohol. They are also useful when used with slurries comprising an organic polymer.

Deze uitvinding beschrijft methodes om met stootkussens op te poetsen nuttig in de vervaardiging van halfgeleiderapparaten of dergelijke. Deze stootkussens hebben een voordelig hydrofiel oppoetsend materiaal en hebben een innovatieve oppervlaktetopografie en een textuur die voorspelbaarheid en het oppoetsen over het algemeen prestaties verbetert. Deze stootkussens verstrekken uitzonderlijke prestaties wanneer gebruikt voor het oppoetsen samen met een dunne modder waarin de schurende deeltjes door middel van een aminoalcohol worden gestabiliseerd. Zij zijn ook nuttig wanneer gebruikt met dunne modder bestaand uit een organisch polymeer.