A structure and method for polishing a device include oscillating a carrier over an abrasive surface (the carrier bringing a polished surface of the device into contact with the abrasive surface, the oscillating allowing a portion of the polished surface to periodically oscillate off the abrasive surface), optically determining a reflective measure of a plurality of locations of the polished surface as the portion of the device oscillates off the abrasive surface and calculating depths of the locations of the polished surface based of the reflective measure.

Una estructura y un método para pulir un dispositivo incluyen la oscilación un portador sobre una superficie abrasiva (el portador que trae una superficie pulida del dispositivo en contacto con la superficie abrasiva, la oscilación permitiendo que una porción de la superficie pulida oscile periódicamente de la superficie abrasiva), ópticamente determinando una medida reflexiva de una pluralidad de localizaciones de la superficie pulida mientras que la porción del dispositivo oscila de las profundidades superficiales y calculadoras abrasivas de las localizaciones de la superficie pulida basada de la medida reflexiva.