A semiconductor optical radiation package includes a leadframe, at least one semiconductor optical radiation emitter and an encapsulant. The leadframe has a heat extraction member, which supports the semiconductor optical emitter and provides one or more thermal paths for removing heat generated within the emitter to the ambient environment, as well as at least two electrical leads for providing electrical coupling to the semiconductor optical radiation emitter. The encapsulant covers and protects the emitter and optional wire bonds from damage and allows radiation to be emitted from the emitter into the ambient environment. The semiconductor optical radiation package provides high emitted flux and is preferably compatible with automated processing techniques.

Een pakket van de halfgeleider optisch straling omvat een leadframe, minstens één zender van de halfgeleider optische straling en encapsulant. Leadframe heeft een lid van de hitteextractie, wat de halfgeleider optische zender steunt en één of meerdere thermische wegen voor het verwijderen van hitte die binnen de zender aan het omringende milieu wordt geproduceerd, evenals minstens twee elektrolood voor het verstrekken van elektrokoppeling aan de zender van de halfgeleider optische straling verstrekt. De encapsulant dekking en beschermt de zender en de facultatieve draadbanden tegen schade en laat straling toe om van de zender in het omringende milieu worden uitgezonden. Het pakket van de halfgeleider optische straling verstrekt hoog uitgezonden stroom en is bij voorkeur compatibel met geautomatiseerde verwerkingstechnieken.