A lead-free solder in which oxidation of the powder surface with time is prevented and a process for preparing the same. The lead-free solder powder has tin-zinc or tin-zinc-bismuth as a major composition and forms an organometallic compound of malonic acid and a metal of the solder alloy powder on the surface of solder alloy powder containing no lead.

Бессвинцовый припой в предотвращена оксидация поверхности порошка с временем и процесс для подготовлять эти же. Бессвинцовый порошок припоя имеет олов-qink или олов-цинк-vismut как главный состав и формирует металлоорганическую смесь малоновой кислоты и металла порошка сплава припоя на поверхности порошка сплава припоя не содержа никакое руководство.