A method and device are provided for determining a parameter for the reproducible production of raised contact metallizations (24, 25) on terminal areas of a substrate. Metallization material is deposited in a metallization bath. A test substrate is employed having at least two terminal areas adjacent at a defined spacing. The substrate is introduced into the metallization bath (10) and the parameter is determined from the variation in an electrical quantity as a consequence of an electrical contact resulting to from the deposition of the metallization material for building up the contact metallizations (24, 25) on the adjacent terminal areas.

Eine Methode und eine Vorrichtung werden für die Bestimmung eines Parameters für die reproduzierbare Produktion der angehobenen Kontakt Metallizations (24, 25) auf Terminalbereichen eines Substrates zur Verfügung gestellt. Metallizationmaterial wird in einem Metallizationbad niedergelegt. Ein Testsubstrat wird eingesetzt, mindestens zwei Terminalbereiche habend, die an einem definierten Abstand angrenzend sind. Das Substrat wird in das Metallizationbad (10) eingeführt und der Parameter wird von der Veränderung einer elektrischen Quantität als Folge eines elektrischen Kontaktes festgestellt, resultierend aus zur Absetzung des Metallizationmaterials für das Aufbauen der Kontakt Metallizations (24, 25) auf den angrenzenden Terminalbereichen.