A new interconnection scheme is disclosed for a tape automated bonding (TAB) package, a flip chip package and an active matrix liquid crystal display (AMLCD) panel, where an electrically conducting adhesive is used to form an electrical interconnection between an active electronic device and its components. The electrically conducting adhesive can be a mixture comprising a polymer resin, a no-clean solder flux, a plurality of electrically conducting particles with an electrically conducting fusible coating which provides a metallurgical bond between the conducting particles as well as to the substrates. The advantages of using the electrically conducting adhesives include reduction in bonding pressure and/or bonding temperature, control of interfacial reactions, promotion of stable metallurgical bonds, enhanced reliability of the joints, and others.

Ein neuer Verbindung Entwurf wird für ein Klebeband automatisiertes Paket des Abbindens (VORSPRUNG), ein Schlagspanpaket und eine aktive Verkleidung der Flüssigkristallanzeige der Matrix (AMLCD) freigegeben, in der ein elektrisch Leitkleber benutzt wird, um eine elektrische Verbindung zwischen einer aktiven elektronischen Vorrichtung und seinen Bestandteilen zu bilden. Der elektrisch Leitkleber kann eine Mischung sein, die ein Polymer-Plastik Harz, einen kein-sauberen Lötmittelfluß, eine Mehrzahl der elektrisch Leitpartikel mit einer elektrisch schmelzbaren Leitschicht enthält, die eine metallurgische Bindung zwischen den Leitpartikeln sowie zu den Substraten zur Verfügung stellt. Die Vorteile des Verwendens der elektrisch Leitkleber schließen Verringerung des Abbindendrucks und/oder der Abbindentemperatur, Steuerung von Zwischenflächen- Reaktionen, Förderung der beständigen metallurgischen Bindungen, erhöhte Zuverlässigkeit der Verbindungen und andere mit ein.