Described herein is a monolithic printhead formed using integrated circuit techniques. Thin film layers, including ink ejection elements, are formed on a top surface of a silicon substrate. The various layers are etched to provide conductive leads to the ink ejection elements. At least one ink feed hole is formed through the thin film layers for each ink ejection chamber. A trench is etched in the bottom surface of the substrate so that ink can flow into the trench and into each ink ejection chamber through the ink feed holes formed in the thin film layers. The trench completely etches away portions of the substrate near the ink feed holes so that the thin film layers form a shelf in the vicinity of the ink feed holes. In one embodiment, the shelf supports the ink ejection elements. An orifice layer is formed on the top surface of the thin film layers to define the nozzles and ink ejection chambers.

Hierin beschrieben ein monolithisches printhead, das mit Schaltungtechniken gebildet wird. Dünnfilmschichten, einschließlich Tinte Ausstoßenelemente, werden auf einer Oberfläche eines Silikonsubstrates gebildet. Die verschiedenen Schichten werden geätzt, um leitendes zur Verfügung zu stellen führt zu die Tinte Ausstoßenelemente. Mindestens wird ein Tinte Führungsloch durch die Dünnfilmschichten für jeden Tinte Ausstoßenraum gebildet. Ein Graben wird in der Grundfläche des Substrates geätzt, damit Tinte in den Graben und in jeden Tinte Ausstoßenraum durch die Tinte Führungslöcher fließen kann, die in den Dünnfilmschichten gebildet werden. Die des Grabens vollständig der Ätzungen Teile weg des Substrates nahe den Tinte Führungslöchern, damit der Dünnfilm Form ein Regal in der Nähe der Tinte Führungslöcher überlagert. In einer Verkörperung stützt das Regal die Tinte Ausstoßenelemente. Eine Öffnung Schicht wird auf der Oberfläche der Dünnfilmschichten gebildet, um die Düsen und die Tinte Ausstoßenräume zu definieren.