A semiconductor device assembly has a lead frame and a semiconductor device configured to be attached to each other. An adhesive is applied at room temperature through a stencil to the lead frame. The semiconductor device is urged against the adhesive to effect the attachment between the semiconductor device and the lead frame. The adhesive preferably is from about 75 percent to about 95 percent isobutyl acetal diphenol copolymer and from about 25 percent to about 5 percent, respectively, of titanium oxide.

Um conjunto do dispositivo de semicondutor tem um frame da ligação e um dispositivo de semicondutor configurarados separa ser- unido. Um adesivo é aplicado na temperatura de quarto através de um estêncil ao frame da ligação. O dispositivo de semicondutor é incitado de encontro ao adesivo para efetuar o acessório entre o dispositivo de semicondutor e o frame da ligação. O adesivo é preferivelmente de aproximadamente 75 por cento a aproximadamente 95 por cento de copolymer isobutyl do diphenol do acetal e de aproximadamente 25 por cento a aproximadamente 5 por cento, respectivamente, do óxido titanium.