An object of the present invention is to provide a filter that enables to manufacture in a multi-chip package with ease and that is of small size and multi-function or multi-mode. In a constitution of the present invention, a filter comprises a package comprising a base on one main surface thereof a conductor is formed, and a plurality of surface acoustic wave chips comprising a plurality of interdigital transducers formed on one main surface of a piezoelectric substrate, signal terminals disposed on facing sides on the piezoelectric substrate, and ground terminals disposed on the piezoelectric substrate. Here, the plurality of surface acoustic wave chips, at the signal terminals and the ground terminals, is bonded to the conductor in a face down way.

Un oggetto di presente invenzione è fornire un filtro che permette di produrre in un pacchetto del multi-circuito integrato con facilità e che è di piccolo formato e multifunzionale o multimoda. In una costituzione di presente invenzione, un filtro contiene un pacchetto che contiene una base su una superficie principale di ciò che un conduttore è formato e una pluralità di onda acustica di superficie scheggia contenere una pluralità i trasduttori interdigital formati su una superficie principale di un substrato piezoelettrico, i terminali del segnale disposti di sui rivestimenti parteggia sul substrato piezoelettrico e sui terminali al suolo disposti di sul substrato piezoelettrico. Qui, la pluralità di circuiti integrati di superficie dell'onda acustica, ai terminali del segnale ed ai terminali al suolo, è legata al conduttore in un senso della faccia giù.