An apparatus for identifying a known good die according to an embodiment of the present invention includes a carrier for containing a bare semiconductor chip, a lid for covering the carrier, and a stopper for sealing the apparatus. The carrier includes: a body, in which a chip mount cavity and multiple vacuum suction holes are formed; inner connection terminals formed on a bottom surface of the chip mount cavity to communicate electrically with the bare chip; and outer connection terminals extending from the inner connection terminals to outside the body. The apparatus has an outer configuration of a conventional semiconductor package, so that the apparatus can fit into conventional test equipment. Therefore, the carrier can have a configuration of a plastic package, such as the SOP or SOJ, without a semiconductor chip. Accordingly, the apparatus according to the present invention can use conventional handling and burn-in test equipment in identifying of known good dies and thereby reduce production cost of the known good dies.

Un apparecchio per identificare un buon dado conosciuto secondo un metodo di realizzazione di presente invenzione include un elemento portante per contenere un circuito integrato nudo a semiconduttore, un coperchio per la copertura dell'elemento portante e un tappo per il sigillamento dell'apparecchio. L'elemento portante include: un corpo, in cui una cavità del supporto del circuito integrato e un'aspirazione multipla di vuoto fora è formato; i terminali interni del collegamento hanno formato su di fondo della cavità del supporto del circuito integrato per comunicare elettricamente con il circuito integrato nudo; e terminali esterni del collegamento che si estendono dai terminali interni del collegamento fino fuori del corpo. L'apparecchio ha una configurazione esterna di un pacchetto convenzionale a semiconduttore, di modo che l'apparecchio può inserire nell'apparecchiatura di prova convenzionale. Di conseguenza, l'elemento portante può avere una configurazione di un pacchetto di plastica, quali il SOP o il SOJ, senza un circuito integrato a semiconduttore. Di conseguenza, l'apparecchio secondo la presente invenzione può utilizzare l'apparecchiatura di prova convenzionale di bruciatura e di maneggiamento nell'identificare di buoni dadi conosciuti e quindi ridurre il costo di produzione di buoni dadi conosciuti.