A novel dielectric composition is provided that is useful in the manufacture of electronic devices such as integrated circuit devices and integrated circuit packaging devices. The dielectric composition is prepared by crosslinking a thermally decomposable porogen to a host polymer via a coupling agent, followed by heating to a temperature suitable to decompose the porogen. The porous materials that result have dielectric constants less than about 3.0, with some materials having dielectric constants less than about 2.5. Integrated circuit devices, integrated circuit packaging devices, and methods of manufacture are provided as well.

Een nieuwe diëlektrische samenstelling wordt verstrekt die in de vervaardiging van elektronische apparaten zoals de apparaten van geïntegreerde schakelingen en de verpakkende apparaten van geïntegreerde schakelingen nuttig is. De diëlektrische samenstelling wordt voorbereid door een thermaal ontbindbare porogen aan een gastheerpolymeer via een koppelingsagent crosslinking, die door te verwarmen aan een temperatuur geschikt om porogen te ontbinden wordt gevolgd. De poreuze materialen die voortvloeien hebben diëlektrische constanten dan minder ongeveer 3,0, met sommige materialen die diëlektrische constanten minder dan over de apparaten Van geïntegreerde schakelingen 2.5., de verpakkende apparaten van geïntegreerde schakelingen hebben, en de methodes van vervaardiging worden eveneens verstrekt.