A photoelectric module device comprising a multiple layer printed circuit board and at least one photoelectric module device is provided. The multiple layer printed circuit board has at least an upper circuit board substrate, a lower circuit board substrate, and a circuit. A plurality of photoelectric elements are installed on the multiple layer printed circuit board and is electrically connected to the circuit. The photoelectric elements are packaged above the multiple layer printed circuit board by injection molding a transparent resin thereon. The lower substrate has a plurality of through holes formed therein and the inner wall of the through holes is plated with metal, as an electric terminal. The upper circuit board substrate serves to seal the through holes and prevent resin from permeating therein during the injection molding process. When the circuit board is cut into separate photoelectric module devices, after packaging, the inner wall of the through holes are partially cut away and the remaining portion thereof becomes a terminal for electrically connecting to external devices.

Um dispositivo fotoelétrico do módulo que compreendem uma placa de circuito impressa da camada múltipla e ao menos um dispositivo fotoelétrico do módulo são fornecidos. A placa de circuito impressa da camada múltipla tem ao menos uma carcaça superior da placa de circuito, uma carcaça mais baixa da placa de circuito, e um circuito. Um plurality de elementos fotoelétricos é instalado na placa de circuito impressa da camada múltipla e conectado eletricamente ao circuito. Os elementos fotoelétricos são empacotados acima da placa de circuito impressa da camada múltipla pelo molde de injeção uma resina transparente thereon. A carcaça mais baixa tem um plurality dos furos diretos dados forma nisso e a parede interna dos furos diretos é chapeada com o metal, como um terminal elétrico. A carcaça superior da placa de circuito serve selar os furos diretos e impedir que a resina permeating nisso durante o processo do molde de injeção. Quando a placa de circuito está cortada em dispositivos fotoelétricos separados do módulo, após empacotar, a parede interna dos furos diretos é cortada parcialmente afastado e a parcela restante transforma-se disso um terminal para eletricamente conectar aos dispositivos externos.