Defects in a patterned substrate are detected by inspection with a charged particle beam inspection tool which generates an image of a portion of the patterned substrate and compares the image with a reference in order to identify any defects in the patterned substrate. Parameters of the tool are optimized to improve image uniformity and contrast, particularly voltage contrast. Prior to imaging an area of the substrate, the tool charges an area surrounding the image area to eliminate or reduce the effects caused by asymmetrical charging in the surrounding area. The tool alternates between charging the surrounding area and imaging the image area to produce a plurality of images of the image area, which are then averaged. The result is a highly uniform image with improved contrast for accurate defect detection.

Los defectos en un substrato modelado son detectados por la inspección con una herramienta cargada de la inspección de la viga de la partícula que genere una imagen de una porción del substrato modelado y compare la imagen con una referencia para identificar cualquier defecto en el substrato modelado. Los parámetros de la herramienta se optimizan para mejorar la uniformidad y el contraste, particularmente contraste de la imagen del voltaje. Antes de proyección de imagen al área del substrato, la herramienta carga un área que rodea el área de la imagen para eliminar o para reducir los efectos causados por la carga asimétrica en los alrededores. La herramienta se alterna entre la carga de los alrededores y de la proyección de imagen el área de la imagen que produzcan una pluralidad de imágenes del área de la imagen, que entonces se hacen un promedio. El resultado es una imagen altamente uniforme con el contraste mejorado para la detección exacta del defecto.