The process of prototyping circuits such as a backplane or a circuit board has been modularized for achieving marked reductions in costs, time, and construction errors. Rather than repeating the recurring tasks, such as making bus connections between different circuit boards, of the prototyping process, the present invention implements a plurality of modules which can be separably coupled into an assembly having a planar arrangement for prototyping circuits, where each module specializes in a particular task. In the preferred embodiment, the plurality of modules includes a data bus module, a switchable data bus module, a power bus module, and a wire-wrap module. Each one of the plurality of modules includes a coupling face configured for coupling to one or more circuit boards. Since the assembly is constructed by simply coupling one or more modules to one another, the present invention facilitates rapid and cost-effective prototyping of a variety of backplanes as well as facilitates reuse of the assembly in multiple prototyping processes by simply separating the one or more modules from one another. Moreover, the bus modules are internally configured to couple one or more circuit boards together, thus substantially lowering the need for wire-wrapping. Hence, the construction errors associated with wire-wrapping are substantially reduced, leading to quality improvements.

Процесс prototyping обходит вокруг such as backplane или монтажная плата modularized для достигать маркированных уменьшений в ценах, времени, и ошибках конструкции. Rather than повторяющ рецидивируя задачи, such as налаживать связьа шины между по-разному монтажными платами, prototyping процесса, вымысел настоящего момента снабжает множественность модулей которые можно сепарабольно соединить в агрегат имея плоскостное расположение для prototyping цепей, где каждый модуль специализирует в определенной задаче. В предпочитаемое воплощение, множественность модулей вклюает модуль шины данных, switchable модуль шины данных, модуль шины силы, и провод-obernite модуль. Each one из множественности модулей вклюает сторону соединения установленную для соединять к one or more монтажным платам. В виду того что агрегат построен просто соединять one or more модули до одно другие, присытствыющий вымысел облегчает быстро и cost-effective prototyping разнообразия backplanes также,как облегчает повторное пользование агрегата в множественных prototyping процессах просто отделять one or more модули от одного другие. Сверх того, модули шины внутренне установлены для того чтобы соединить one or more монтажные платы совместно, таким образом существенн понижающ потребность для провод-oboracivat6. Следовательно, ошибки конструкции связанные с провод-oboracivat6 существенн уменьшены, водя к повышениям качества.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Finger assignment system for a multiple finger receiver and method thereof

> Methods and systems for producing linear polarization states of light at the end of a length of optical fiber

> (none)

~ 00026