A method of using a finishing element having a fixed abrasive finishing surface including organic boundary lubricants for finishing semiconductor wafers is described. The organic lubricants form an organic lubricating boundary layer in the operative finishing interface in a preferred coefficient of friction range. The selected coefficient of friction helps improve finishing and reduces unwanted surface defects. Differential lubricating boundary layer methods are described to differentially finish semiconductor wafers. Planarization and localized finishing can be improved using differential lubricating boundary layer methods of finishing.

Une méthode d'employer un élément de finition ayant une surface fixe de finissage par abrasifs comprenant les lubrifiants organiques de frontière pour les gaufrettes de semi-conducteur de finition est décrite. Les lubrifiants organiques forment une couche de frontière lubrifiante organique dans l'interface de finition effective dans un coefficient préféré de gamme de frottement. Le coefficient choisi d'aides de frottement améliorent finir et réduisent des défauts extérieurs non désirés. Des méthodes lubrifiantes de couche de frontière de différentiel sont décrites pour finir différentiel des gaufrettes de semi-conducteur. Planarization et finissage localisé peuvent être améliorés en utilisant des méthodes lubrifiantes de couche de frontière de différentiel de finir.