The present invention relates to a method and apparatus of heat dispersion from the bottom side of an integrated circuit package mounted on a printed circuit board ("PCB"). In operation, a heat slug is thermally coupled to the underside of an integrated circuit ("IC") package. In one embodiment, the heat slug comprises a disc made of copper or other thermally conductive material in between two layers of elastomeric, conductive material such as silicone imbedded with aluminum particles. The thermal pad extends through each layer of the PCB, including the ground layer. In this way, the ground layer of the PCB is utilized for heat dispersion.

La actual invención se relaciona con un método y un aparato de la dispersión del calor del lado inferior de un paquete del circuito integrado montado en un tablero de circuito impreso ("PWB"). En la operación, un lingote del calor se junta termal al superficie inferior de un paquete del circuito integrado ("IC"). En una encarnación, el lingote del calor abarca un disco hecho del cobre u otras dos capas medias materiales termal conductoras del material elastomeric, conductor tal como silicón encajado con las partículas de aluminio. El cojín termal extiende con cada capa del PWB, incluyendo la capa de tierra. De esta manera, la capa de tierra del PWB se utiliza para la dispersión del calor.