A heat dissipation system and method for extracting heat from an integrated circuit die includes attaching an integrated circuit die to a heat extraction substrate capable of extracting heat from the integrated circuit die. Further, a heat transport medium is attached to the heat extraction substrate, to transport the extracted heat from the heat extraction substrate to ambient. In some embodiments, the heat dissipation device can further include a heat sink, attached to the heat transport medium, to further facilitate the transporting of the heat from the heat transport medium to ambient.

Un sistema e un metodo di dissipazione di calore per l'estrazione del calore da un dado del circuito integrato include il fissaggio del dado del circuito integrato ad un substrato dell'estrazione di calore capace di estrazione del calore dal dado del circuito integrato. Più ulteriormente, un mezzo di trasporto di calore è fissato al substrato dell'estrazione di calore, per trasportare il calore estratto dal substrato dell'estrazione di calore ad ambientale. In alcuni incorporamenti, il dispositivo di dissipazione di calore può più ulteriormente includere un dissipatore di calore, fissato al mezzo di trasporto di calore, più ulteriormente per facilitare il trasporto del calore dal mezzo di trasporto di calore ad ambientale.